国产算力底层架构升级趋势及产业链受益方向解读

本次会议重点分析国产算力通过“超节点”底层架构实现破局的技术路径。会议指出，面对制程落后与 HBM 供应短缺，国内方案通过构建大规模节点（如 384 卡）及集成 IO die 解决通信瓶颈，试图以规模效应弥补单卡性能差距。核心突破点在于底层互联（SerDes 芯片及自主通信协议）与先进封装，其中金刚石基板被视为解决 2000W 级高热密度“功耗墙”问题的关键。在存力方面，LPDDR 3D 封装被认为可部分替代 HBM 以缓解供应链压力。长远看，硅光技术与先进封装的结合将推动光计算发展，旨在绕过对尖端制程的依赖。产业链机会主要集中在 SerDes 芯片研发、先进封装基板及自主互联协议相关环节。