📰 研报摘要
查看全文 ➔报告深入分析了 AI 算力驱动下光模块及硅光、CPO 新技术对光通信测试设备的需求变革。测试环节是光模块产线核心，目前受益于下游头部厂商资本开支扩张及 800G/1.6T 速率迭代带来的高价值量设备需求。随着硅光芯片及 CPO 架构的渗透，测试需求由成品验证向晶圆级光电协同测试、KGD 分选及 CoC 老化等环节深度延伸，光电联合测试成为主流方案。目前海外巨头如泰瑞达、爱德万在高端平台布局上处于领先，国内厂商通过技术追赶与并购加速国产替代进程。建议重点关注在高速光模块及硅光测试领域具备核心技术积累与产品布局的测试设备厂商。核心风险包括下游扩产进度不及预期、全球 AI 基建投资降温以及行业技术迭代恶化导致的竞争加剧。