📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了光通信测试设备行业在AI算力浪潮下的发展逻辑。核心增长点主要源于下游光模块扩产需求加速以及技术升级带来的价值量提升：一是头部光模块厂商资本开支显著扩张；二是光模块从800G向1.6T演进，对检测设备带宽、精度和集成度提出更高要求，推动单机价值量上行。
报告重点探讨了硅光和CPO技术方案对测试体系的革新，指出测试环节已由成品测试向晶圆级光电协同测试、KGD分选及封装级老化延伸，光电联合测试正成为主流。竞争格局方面，海外厂商如Keysight、Anritsu等占据市场主导，但以联讯仪器为代表的本土企业在高端产品线上持续突破，国产替代空间广阔。报告建议关注光通信测试产业链厂商，包括联讯仪器（高速光模块与硅光测试）、罗博特科（ficonTEC端到端封测方案）、华兴源创（收购普赛斯拓展光电检测）、日联科技（收购菲莱测试布局COC老化）及华盛昌（收购伽蓝特布局高速模块测试）。主要风险包括下游扩产不及预期、AI基础设施投资降温及竞争格局恶化。