📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告探讨光伏设备与材料企业向泛半导体领域延伸的逻辑与机会。报告认为，光伏与半导体在底层物理原理、硅基材料体系及制造工艺（如薄膜沉积、掺杂、图形化）上具有高度共性，具备精密制造工程能力的平台型龙头有望实现业务迁移。在设备端，迈为股份的刻蚀与ALD设备、帝尔激光的TGV玻璃通孔设备、奥特维的光模块AOI检测以及高测股份的切磨抛设备均取得实质进展。在材料端，聚和材料布局空白掩膜版、福斯特在高端感光干膜、欧晶科技在半导体石英坩埚、TCL中环在半导体硅片等方面形成竞争力。报告指出，随着半导体国产替代及AI算力需求提升，相关龙头企业正从逻辑验证进入订单兑现阶段，有望通过第二成长曲线实现价值重估。