📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议为方正大制造周谈，涵盖 AI 硬件、商业航天、锂电储能、航运及船舶五个板块。AI 方面，重点讨论 NPO 光互联研发带动 PCB 工艺向 mcmc 升级，认为高速率光模块趋势将使 PCB 设备厂商受益，关注大都数控、东威科技等；商业航天方面，点评“常识一”火箭成功实施一级回收，认为可回收技术打破了核心技术壁垒，将降低进入太空成本并推动产业规模化发展；锂电储能方面，认为 AI 需求和能源独立性驱动储能增长，关注“金九银十”期间的潜在反弹；航运方面，分析地缘冲突对 VLCC 运价的影响，认为通行受益逻辑趋势明确；船舶板块方面，指出新接订单与价格双升，行业进入业绩爆发期，重点关注中国船舶、中国动力、中船防务及国船国际等。