📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议围绕玻璃基封装载板的产业逻辑与投资机会展开。会议认为近期板块调整由获利盘兑现、设备改造误读等情绪面因素导致，不影响玻璃基作为AI时代基础材料的长期逻辑。玻璃基在CPU、5.5G/6G通信领域具有刚性需求，且已获台积电、三星、英特尔等巨头验证，产业化节奏清晰，预计2027-2029年将迎来CPU领域渗透拐点。产业链中，上游原片环节壁垒高且利润强，中游设备中激光打孔为最大增量，检测环节则是被市场忽视的优质赛道。投资建议重点关注台积电供应链（如海目星）、先发产能（沃格光电）、PCB添加剂（天承科技、艾森股份）、原片及激光设备（凯盛、德龙激光、英诺激光）以及具备大规模集成制造能力的面板厂商（京东方）。