中国人寿拟设立半导体专项基金点评

摘要： 本报告点评中国人寿拟认缴 49.99 亿元设立半导体专项基金的事件，分析其作为“耐心资本”加码硬科技的战略意义及其对公司中长期投资收益的影响。

核心观点/结论：

1. 加码硬科技投资：中国人寿拟与国寿产业设立 50 亿元半导体专项基金（认缴 49.99 亿元），重点投向半导体设计及配套服务企业，体现了保险资金向战略性新兴产业延伸的趋势。
2. 资金属性匹配：半导体产业的高壁垒、长周期特征与寿险资金期限长、规模大、流动性稳定的属性高度契合，有助于拓宽长期投资收益来源。
3. 资产配置加速：2026 年以来，公司在养老、科创、半导体等领域合计认缴规模已达 202.91 亿元。

经营与财务要点：

1. 估值与评级：维持“买入”评级，目标价 55.20 元。以 2026E 内含价值为锚，给予 1.0x P/EV。
2. 内含价值预测：预计公司 2026 至 2028 年期末内含价值分别为 15,600.9 亿元、17,349.3 亿元和 19,350.6 亿元。
3. 短期影响：由于是认缴出资且分期实施，本次投资对短期利润及内含价值的直接影响有限。

催化剂与风险：

1. 核心风险：长端利率超预期下行、权益市场大幅波动、保险产品销售及 NBV 增长不及预期、股权投资项目存在估值、退出及投后管理风险。