华虹半导体 2025 年第四季度财报分析点评

摘要： 本报告分析了华虹半导体 2025 年第四季度财报表现及 2026 年第一季度的业绩指引，维持“跑赢”（Outperform）评级，认为公司将受益于成熟制程代工需求的上行周期。

核心观点/结论：
4Q25 的营收与毛利率基本符合市场共识和管理层指引，但由于管理费用较高，营业利润率低于预期。1Q26 的营收指引低于共识，但毛利率中值高于共识，预计市场短期反应可能偏负面。长期来看，随着成熟制程需求复苏，公司有望通过产品组合优化提升 ASP 并实现估值修复。

经营与财务要点：

1. 营收驱动：4Q25 营收增长主要由出货量增加（与产能增长一致）驱动，而平均售价（ASP）保持平稳。2026 年需求预计在 AI 和汽车领域强劲，重点由 BCD 和 MCU 驱动。
2. 产能规划：Fab 9A 预计 2026 年中期达满产。Fab 9B 将在春节后启动建设，预计在 2028 年底前逐步释放产能并满载。值得注意的是，Fab 9B 的设备国产化率将较 Fab 9A 进一步提高。
3. 市场拓展：非中国客户的“在中国为中国”策略开始贡献增长，4Q25 非中国区同比增速高于中国区。

催化剂与风险：

1. 催化剂：中国成熟制程代工需求进入上行周期，产能利用率恢复快于预期，产品组合优化带动 ASP 上升。
2. 风险：宏观经济疲软导致需求复苏弱于预期；竞争对手产能扩张过快导致供需失衡及 ASP 下行；高折旧、低毛利和低 ROE 压制投资者情绪。