玻璃基板产业化进程与产业链分析交流纪要

摘要： 本次会议深入探讨了玻璃基板（Glass Substrate）在半导体先进封装领域的产业化进展，重点分析了其相较于传统有机基板在支撑面积、热稳定性及集成度方面的显著优势，并对原片、设备、封测三个关键环节的国产化进度与技术壁垒进行了详细梳理。

行业主线：

1. 技术演进趋势：随着 AI 芯片向多芯片系统集成（如 CoWoS-L）发展，对基板面积要求大幅提升，玻璃基板凭借大面积支撑能力和低翘曲特性成为关键升级方向。
2. 核心技术壁垒：重点在于 TGV（玻璃通孔）的高深宽比打孔工艺、金属化镀层附着力以及多层布线的对准精度。

关键变化与分歧：

1. 原片端：目前海外龙头（肖特、康宁）占据主导地位，国内企业如凯盛科技等正处于研发送样与突破阶段。
2. 设备端：激光打孔被视为壁垒最高且最具价值的环节，直接决定后道工序良率；电镀和曝光设备紧随其后。
3. 封测端：竞争核心在于线宽（目标 2μm 以下）与堆叠层数（3-6 层）的实现能力，以及对翘曲的控制。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高精度 TGV 激光打孔能力的设备商、高端电镀设备供应商以及具备 3D 封装能力的大型封测厂（OSAT）。
2. 核心风险：可靠性验证周期较长（单轮测试需 1-2 个月）、量产良率提升不及预期、海外主链客户验证进度不及预期。