📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议由国金证券分析师主讲，重点探讨 PCB 产业链的量价逻辑、国产替代节奏及 AI 材料的升级方向。上半年电子布、铜箔等上游材料凭借更早的国产替代启动和稀缺性获得较高估值。下半年核心看点在于 AI 材料的代际升级（如 M8 到 M9，HOP3 到 HOP4/4.5/5）以及国产替代的加速，而非单一产品持续涨价。目前产业链面临“电子布→CCL→PCB”的供给瓶颈，尤其是二代布供应紧缺，导致 PCB 厂补库受限。在 AI 跟踪方面，铜冠铜箔的 HOP4 三季度预计放量，宝鼎科技、江铜等二线厂商验证有进展；生益科技和台光电子的马 8 级需求年底将显著放量。整体观点认为，尽管 6 月高预期需消化，但传统品涨价确定，AI 向材料量价表现良性，板块将回归向上阶段。