📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 西部证券首次覆盖德福科技，给予“买入”评级。公司通过布局高端 AIPCB 电子铜箔国产替代与锂电铜箔盈利修复，构建“锂电铜箔规模底盘+电子电路铜箔高弹性”的双轮驱动成长格局。
核心观点/结论：
预计公司 2026-2028 年归母净利润将实现快速增长。核心逻辑在于：AI 算力驱动 AIPCB 量价齐升，公司在 HVLP 及载体铜箔等高端电子铜箔领域卡位领先，有望通过国产替代打开全新盈利空间；同时，锂电铜箔行业加工费触底回升，产品结构升级驱动盈利稳步修复。
经营与财务要点：
- 电子电路铜箔：聚焦 AI 服务器、光模块等高频高速场景。公司 RTF、HVLP 及载体铜箔产品矩阵完善，拟投资 31 亿元建设 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目，进一步强化产能保障。
- 锂电铜箔：作为业绩基本盘，公司通过极薄化（3μm-4.5μm）技术迭代提升产品附加值，在行业盈利中枢上移和稼动率饱满的背景下，盈利能力持续回升。
- 财务预测：预计 2026-2028 年营业收入分别为 232.83/320.8/389.36 亿元，归母净利润分别为 8.1/27.53/43.99 亿元。
催化剂与风险：
- 催化剂：AIPCB 铜箔需求景气度上行、高端 AI 铜箔项目投产超预期、HVLP-4 及载体铜箔客户导入进展顺利。
- 风险：新技术产业化进展不及预期、下游需求波动、行业竞争加剧、客户导入及产品放量不及预期。