PCB 行业盈利分化研究：AI 与非 AI 厂商的走势对比

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告分析了 PCB（印制电路板）行业在 AI 驱动下出现的显著盈利分化趋势，指出 AI 相关厂商的财务表现将持续优于非 AI 厂商，而后者正面临上游材料成本飙升与终端需求疲软的双重压力。

行业主线：

  1. 盈利分化加剧：AI 基础设施建设驱动高端 PCB 需求强劲，AI 厂商在净利润增长上明显优于传统 PCB 厂商。
  2. 成本传导差异：非 AI 厂商面临常规材料（如 FR-4、7628 系列玻璃布）价格剧涨且传导困难的困境；而高端材料（≥M4 CCL）价格涨幅可控，AI 产品的成本传导更为平稳。

关键变化与分歧：

  1. 材料成本压力：部分常规 CCL 材料报价上调幅度高达 1.3 倍，导致传统 PCB 制造商利润受损。
  2. 业绩验证：第二季度预披露数据显示，深入 AI 服务器供应链的厂商利润增速加速，而缺乏 AI 布局的企业盈利状况持续恶化。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：具备 AI 服务器、高速交换器、光收发器及 IC 基板能力的厂商。
  2. 核心风险：高端材料（低介电/低热膨胀系数玻璃）可能出现供应短缺导致价格上涨；传统 PCB 市场需求恢复低于预期。