沪硅产业：300mm大硅片新产能支撑存储与逻辑客户扩产

摘要： 高盛对沪硅产业（NSIG）维持“卖出”评级，将12个月目标价上调至17.1元。尽管公司300mm大硅片产能持续扩张且光子 SOI 需求潜力巨大，但分析师认为其当前估值过高。

核心观点/结论：

1. 评级与估值：维持 Sell 评级，目标价上调至 17.1 元（此前 15.0 元）。认为公司当前 P/S 估值（17x）远高于目标 P/S（8x），估值存在较大泡沫。
2. 产能扩张：公司计划到 2026 年底将 300mm 晶圆产能提升至 105 万片/月，重点覆盖国内主流存储和逻辑客户。

经营与财务要点：

1. 产品结构升级：产品组合向高端应用和原厂晶圆（prime wafer）转移，有助于提升毛利率。
2. 光子 SOI 机会：受益于生成式 AI 趋势，光子 SOI 晶圆需求强劲，目前正与多家客户进行产品验证。
3. 盈利预测：上调 2027-2028 年盈利预测 3%-4%，主因 300mm 晶圆营收增加及产品结构优化提升毛利率。

催化剂与风险：

1. 上行风险：客户需求强于预期提升 ASP 和营收；折旧水平低于预期；良率提升或产品结构优化速度加快。
2. 核心风险：估值过高导致的价格回调压力。