AI 集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇深度研究

摘要： 本报告分析了 AI 集群扩张背景下，数据中心互联由电向高速光互联演进带来的光模块电芯片（DSP、TIA、Driver）国产化机遇。重点探讨了数字 DSP 与模拟电芯片的技术壁垒、市场规模及全球竞争格局，并梳理了国内相关标的的研发进展。

行业主线：

1. 技术演进驱动价值提升：AI 智算中心推动光模块由 400G 向 800G、1.6T 升级，显著提升了对 O-DSP 及模拟电芯片（Driver/TIA）的需求和价值量。
2. 模拟芯片壁垒更高：Driver/TIA 的核心竞争力在于长期工艺迭代、PAM4 线性度调校及与 PD 的协同积累，而非单纯的制程投入，国产替代具有较高壁垒。

关键变化与分歧：

1. LPO 的潜在影响：LPO 方案通过移除 O-DSP 降低功耗，短期内难以在 200G/lane 代际全面替代 DSP 架构，但长期将推高对 Driver/TIA 线性度的要求，利好模拟电芯片价值重估。
2. 竞争格局分化：全球高端市场由 Marvell 和 Broadcom 主导；在模拟端呈现“Driver 趋于被集成、TIA 保持独立”的分化特征。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高速 SerDes 底层能力、能实现高速率（100G/200G 及以上）电芯片量产且具备客户验证能力的国产厂商。
2. 核心风险：AI 基础设施建设不及预期、光模块升级进程缓慢、国产替代技术突破不足及国际贸易环境变化风险。