📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本周报重点分析机械设备行业在 AI 驱动下的多个增长点，包括半导体设备的国产化替代、AIDC（AI 数据中心）基础设施的液冷与发电需求、PCB 设备的 mSAP 工艺升级以及商业航天的进展。
行业主线：
- 半导体设备国产化：AI 算力需求驱动先进逻辑与存储扩产，尤其是 HBM 堆叠对存储测试机提出新需求，国产替代空间广阔。
- AIDC 基础设施：2026 年为 AIDC 规模化交付元年，高密度算力中心带动液冷散热（一次侧冷机）与发电（燃气轮机）赛道业绩弹性增强。
- PCB 设备升级：AI 硬件升级推动 mSAP 工艺向光模块和先进封装拓展，带动钻孔、电镀、LDI 和成型等核心设备量价齐升。
- 商业航天：运载火箭可控回收技术突破，有望加速星座部署与太空算力应用落地。
关键变化与分歧：
- 测试需求激增：HBM 测试道数显著增加，存储测试机需求量约为传统 DRAM 的 5-6 倍，但国产化率目前仅 8-10%。
- 液冷渗透提速：芯片功耗提升使液冷成为标准方案，北美市场冷水机组订单增长迅猛，带动相关供应链外溢机会。
- PCB 工艺迁移：mSAP 工艺正替代传统 Tenting 工艺以满足 1.6T 光模块等高精度布线需求。
受益方向与风险：
- 受益方向：半导体平台型设备商（北方华创、中微公司）、存储/SoC 测试龙头（长川科技）、AIDC 冷源龙头（冰轮环境）、PCB 设备龙头（大族数控）及端侧 AI 硬件供应商（蓝思科技）。
- 核心风险：下游固定资产投资不及预期、行业周期性波动、地缘政治影响及汇率风险。