AI 集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇研究

摘要： 本报告探讨 AI 集群扩张背景下，数据中心互联由电向光演进带来的光模块电芯片（DSP、TIA、Driver）国产化机遇。报告详细分析了不同电芯片的技术壁垒、市场规模及全球竞争格局，指出模拟电芯片的国产替代壁垒高于数字 DSP。

行业主线：

1. 技术演进与需求升级：AI 集群规模扩大推动光模块由 400G 向 800G/1.6T 升级，大幅提升了 O-DSP 及模拟电芯片（Driver/TIA）的价值量与需求。
2. 电芯片分工与壁垒：O-DSP 竞争核心在于制程与算法；Driver/TIA 则依赖模拟工艺、线性度调校及与 PD 的协同，具备更高的国产化技术壁垒。
3. 市场空间增长：全球 PAM4 DSP 市场规模预计 2034 年达 148 亿美元，TIA 和 Driver 市场亦随模块放量持续扩张。

关键变化与分歧：

1. 竞争格局分化：海外龙头（Marvell、Broadcom）主导高端市场。在集成趋势上，Driver 趋于被 DSP 厂商集成，而 TIA 因难以标准化集成，仍保持独立市场空间。
2. LPO 方案影响：LPO 短期难以撼动 O-DSP 地位，但长期将抬高 Driver/TIA 的线性度要求，可能触发模拟电芯片的价值重估。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注具备高速 SerDes 底层能力的平台型公司、内存互连龙头以及光通信电芯片稀缺龙头。
2. 核心风险：AI 算力基础设施建设不及预期、高速光模块升级节奏放缓、国产替代及技术突破不及预期、技术路线变化及贸易环境风险。