ABF 树脂基板涨价幅度超出预期及其对台湾厂商影响研究

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告更新了对 ABF 树脂基板行业的观点，指出受 AI 服务器和通用服务器 CPU 需求强劲驱动，ABF 基板的需求增长远超预期，导致供应短缺提前出现，价格上涨幅度将显著提升相关厂商的毛利率。

行业主线：

  1. 需求增速大幅上修：2025-28E 年 ABF 市场规模（TAM）复合年增长率（CAGR）从原先的 33% 上调至 62%，预计 2028 年将达到 330 亿美元。
  2. 供应缺口持续扩大：预计 2026 年下半年、2027 年和 2028 年的供应短缺率将分别达到 14%、34% 和 51%。目前交货周期已从年初的 3-4 个月延长至 12 个月以上。
  3. 定价能力增强：预计从 2026 年第三季度到 2027 年底，长期协议（LTA）价格每季度上涨 10-15%，现货价格上涨 20% 以上。

关键变化与分歧：

  1. 短缺时间点提前：供应短缺在 2026 年第二季度（4 月）即已开始，早于原先预测的下半年。
  2. 核心驱动力转移：AI ASIC 和通用服务器 CPU 是主驱动力。尤其是英伟达 Rubin 等新一代 GPU 的 ABF 面积消耗量将大幅增加。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：现货价格暴露较高的厂商（如 NYPCB）受益最明显；在 AI 供应链中份额提升的厂商（如 Kinsus）及深耕中国市场的厂商（如 ZDT）具有较强增长潜力。
  2. 核心风险：PC 需求恢复缓慢、ABF 价格升级进度低于预期、新产能认证进度延迟或 AI 服务器订单不及预期。