📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为半导体行业月报，分析了2026年6月半导体市场的强劲表现，重点探讨了AI驱动的存储扩产趋势以及端侧AI（AI手机、AI PC、AI眼镜）对硬件基础设施的拉动作用，并分析了全球设备投资、产能利用率及地缘政治政策对产业的影响。
行业主线：
- AI驱动整体增长：AI算力硬件需求旺盛，推动全球半导体销售额高速增长，预计2026年全球半导体销售额将达到1.511万亿美元。
- 存储产业加速扩产：受益于AI推理对存储用量的提升，三星、SK海力士、美光等厂商显著加大资本支出，加速扩产HBM及先进存储。
- 端侧AI设备迭代：AI手机、AI PC及AI眼镜正成为端侧AI核心载体，推动NPU算力升级及存储配置提升，驱动硬件生态重构。
关键变化与分歧：
- 成本端压力显现：内存与存储价格大幅上涨，已导致部分终端产品（如苹果Mac和iPad）上调售价，可能在短期内对消费电子出货量造成压力。
- 产能与库存动态：国内晶圆代工龙头（中芯国际、华虹）维持满负荷运行；国内部分芯片设计厂商库存水位环比提升，仍处于去库存过程。
- 政策环境承压：美日荷对中国半导体先进制造及设备的出口管制持续加剧，进一步强化了国产替代的迫切性。
受益方向与风险：
- 受益方向：全球存储厂商扩产带动半导体设备供给紧张，关注国内半导体设备及零部件厂商的国产替代及出海机会。
- 核心风险：下游需求不及预期、国产化进度低于预期、国际地缘政治冲突加剧。