📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本周半导体行业呈现上游供需偏紧、价格重心上移的特点。AI 需求持续推升晶圆代工稼动率与存储芯片合约价，同时功率半导体领域出现集体涨价趋势。
核心数据变化：
- 晶圆代工：26H2 全球前十大晶圆厂 8 英寸产线平均稼动率预计提升至 90%，26H1 代工价格普遍上涨 5%-15%。
- 存储与消费电子：预计 3Q26 DRAM 合约价季增 13%-18%，NAND 合约价季增 10%-15%；2026 年全球笔电出货量预计同比下滑 13.6%，但苹果笔电有望保持双位数增长。
- 可穿戴设备：26Q1 全球出货 1.46 亿台（yoy +4.3%）。
边际解读/市场影响：
- 功率半导体集体涨价：华润微、芯联集成、斯达半导、扬杰科技及士兰微等多家厂商同步启动 15%-25% 的调价，反映出原材料及全制程环节成本攀升带来的压力。
- AI 驱动逻辑：AI 服务器及大型数据中心需求强劲，支撑存储芯片价格上涨，并引导晶圆厂产能向 AI 相关产品倾斜。
- 设备端预期上修：SEAJ 上修日本半导体设备制造商销售额预估，显示 AI 服务器需求旺盛且新厂房建设将带动设备需求。
后续关注与风险：
- 后续关注：三星 HBM4E 良率突破 70% 后的量产进展，以及 2nm 制程路线图的执行情况。
- 核心风险：中美贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、苹果 AI 进展放缓及其他系统性风险。