德邦科技：先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上

摘要： 本报告首次覆盖德邦科技，给予“买入-A”投资评级，目标价 130.00 元。公司深耕高端电子封装材料 20 余年，产品线覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大核心赛道，下游应用涵盖新能源、智能终端、半导体封装及高端装备四大领域。

核心观点/结论：

1. 受益于 AI 先进封装浪潮：随着英伟达 Rubin 架构等高功耗芯片的演进，高性能 TIM 市场规模有望大幅增长。公司通过收购泰吉诺，在液态金属、石墨烯等先进导热材料领域形成布局，能够满足 AI 芯片对极端散热的需求。
2. 产品矩阵向高端延伸：公司在固晶胶（DAF/CDAF）等关键半导体封装材料上实现突破，有望在 2025-2028 年的国产替代关键窗口期实现规模化量产。同时，公司在玻璃基板粘接等前沿赛道已有预研。
3. 成长空间广阔：预计 2026-2028 年净利润将分别实现 64.9%、119.0% 和 94.6% 的高速增长。

经营与财务要点：

1. 营收结构与利润修复：新能源材料贡献主要营收，但受行业竞争影响毛利率承压；智能终端、半导体封装及高端装备等高毛利业务占比提升，正驱动公司利润实现修复式增长。
2. 产研能力提升：IPO 募投项目陆续投产，有效满足高端电子及半导体封装材料的增量需求。
3. 客户结构多元化：在维持宁德时代等头部客户的同时，智能终端与集成电路客户群不断扩大，客户集中度有所降低。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 先进封装（HBM、CoWoS）需求爆发、国产替代进程加速、液态金属等新产品规模化交付。
2. 风险：下游需求波动、行业竞争导致价格下滑、国家大基金减持风险、商誉减值风险。