📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析国内 AI 算力链的投资机会，认为“模型进步 $\rightarrow$ token 用量 $\uparrow$ $\rightarrow$ 应用收入 $\uparrow$ $\rightarrow$ 算力需求 $\uparrow$”的飞轮已启动，核心驱动力来自国产大模型能力提升与 CSP 资本开支加速。
行业主线：
- 需求端双轮驱动：国产大模型（如智谱 GLM-5.2）性能逼近全球第一梯队，带动 token 调用与商业化提速；国内 BAT 及字节跳动等 CSP 资本开支进入明显上行周期。
- 供给端量价齐升：InP 光芯片、HBM 存储及高速铜连接出现结构性短缺，驱动供应链龙头厂商议价权增强，毛利率回升。
关键变化与分歧：
- 超节点架构落地：国产芯片厂商密集发布“超节点”方案（如阿里云 UPN512、华为 CloudMatrix384 等），通过 Scale-up 高速互联整合算力域，直接拉动铜连接、光互联、交换、电源及液冷的用量与价值量。
- 网络演进趋势：LPO/NPO 全光互联方案在规模放大时成本更低、时延更小，且高密度方案对有源/无源环节用量显著高于传统可插拔方案。
受益方向与风险：
- 受益方向：光互联（光模块/器件）、超节点相关铜连接/交换/液冷、国产算力芯片与服务器、电源及 IDC 龙头。
- 核心风险：云商/CSP 投入力度不及预期、国际环境影响国产算力供给、行业竞争加剧及新技术迭代不确定性。