📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析 AI 光通信产业链，认为行业正从“高速光模块放量”升级为“模块形态、光芯片供给、无源耦合”的三重迭代，核心逻辑由题材博弈转向基本面兑现，光互连呈现半导体化趋势。
行业主线：
- 光模块迭代：800G 构成当前业绩底盘，1.6T 是后续景气斜率的验证点；NPO 为现实过渡形态，CPO 则将价值量从单一模块推向整张 AI 网络。
- 光芯片卡位：供给确定性决定模块份额，400G/lane 将成为下一轮技术分水岭；薄膜铌酸锂（TFLN）正从实验室走向工程化路线。
- 无源器件重估：无源器件从配套件升级为决定 CPO/NPO 良率的关键变量；OCS（光电路交换）有望打开从模块 BOM 到网络设备 BOM 的第二增长曲线。
- 原材料供给：磷化铟（InP）出口许可成为核心变量，产业链价值核心在于衬底能力而非简单材料价格。
关键变化与分歧：
- CPO 落地加速：NVIDIA Vera Rubin 平台将 CPO 交换机推入生产阶段，标志着 CPO 从产业讨论进入部署阶段。
- 竞争维度升级：模块厂竞争由组装能力转向硅光平台、自研光引擎、热管理与自动化耦合的系统级能力。
- 供应链权限前置：磷化铟被纳入出口管制，订单交付由“能否生产”转向“能否合规交付”。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 1.6T 批量交付能力、锁定高性能光芯片供给、拥有高精度光连接/无源耦合技术以及 InP 衬底规模化能力的厂商。
- 核心风险：AI 服务器及交换机出货不及预期；1.6T/3.2T 导入节奏慢或价格竞争加剧；光芯片良率爬坡困难；出口管制审批节奏影响交付。