📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了 AI 驱动下的“光通胀”逻辑，分析了从 800G 向 1.6T 及 3.2T 演进过程中，光模块及其上游 PCB、光芯片、无源器件、设备和材料的价值量提升趋势。
行业主线：
- 价值量结构性升级：随着光模块从 800G 升级至 1.6T 和 3.2T，关键部件如 MSPCB 的价值量将大幅提升（预计从 800G 的 70-100 元升至 1.6T 的 250 元，3.2T 升至 400-500 元）。
- 光芯片供需严重失衡：光芯片是产业链中最紧俏环节，预计 2027 年需求将达 20 亿只，而供给仅约 14 亿只，存在显著缺口且具备涨价预期。
- 产业逻辑反转：Meta 的资本开支预期上修及模型能力的超预期反馈，修正了市场对算力过剩的担忧，带动光模块及存储板块反弹。
关键变化与分歧：
- 无源器件地位提升：在 NPU 和 CPU 的加持下，无源器件（如 FA0、MP0）从“边角料”转变为关键环节，带宽和通道数的增加带动其价值量通胀。
- 消费电子能力迁移：立讯精密、东山精密等具备精密制造能力和全球客户资源的厂商，在光通信产业周期中具备较强竞争优势。
受益方向与风险：
- 受益方向：有源端关注光芯片（元杰科技、东山精密、永鼎股份、长光华芯）；无源端关注天福通信、聚光科技；PCB 环节关注鹏鼎控股、深南电路；设备与材料关注联讯仪器、日联科技、维特电子。
- 核心风险：下游资本开支低于预期、技术迭代节奏不及预期、上游芯片良率提升缓慢。