📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为方正证券 TMT 团队的 AI 生态系列汇报，涵盖半导体电子、计算机、传媒互联网及通信四个维度，核心观点认为 AI 生态加速向上的趋势确定，尽管市场震荡，但具备基本面确定性的细分方向仍有投资机会。
行业主线：
- 半导体代工与封装：成熟制程代工景气度持续，AI 产能基站导致非 AI 产能受压，代工价格呈上涨趋势；先进封装领域 2.5D/3D 技术是核心发力点，且下游封测厂大规模扩产带动上游设备需求。
- 算力链布局：投资逻辑由早期的产能驱动转向“扩产需求”驱动，上游设备成为核心环节；同时，AI 降低了攻击门槛，网络安全有望迎来第三轮建设大周期；算力租赁在资源短缺背景下具有高斜率增长潜力。
- 互联网巨头前瞻：阿里云计算增速强劲，百炼平台及自研芯片助力降本增效；腾讯 Q2 表现稳健，核心看点在于下半年国产算力卡上线后的资本开支变动及对 EPS 的影响。
- 通信超节点与 AI 手机：超节点方案设计趋于完善，将显著提升交换芯片用量并加速国产化；服务器 ODM 厂商随着国产卡放量和产品复杂度提升，净利率有望迎来拐点。
关键变化与分歧：
- 设备端逻辑转变：市场关注点从互联网大厂的资本支出转向供应链环节（如 PCB、光模块）的扩产设备需求。
- 网络安全认知提升：AI 导致漏洞发现难度降低，安全威胁被定位为国家级威胁，触发从 0 到 1 的新建设周期。
- ODM 利润拐点：服务器 ODM 过去三年因产品同质化导致利润承压，现随超节点及国产化方案落地，利润率出现回升信号。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产半导体 Fab、先进封装及后道设备、算力扩产设备、网络安全厂商、国产交换芯片、服务器 ODM 龙头及 AI 手机产业链。
- 核心风险：消费电子恢复不及预期、国产算力卡交付进度波动、互联网巨头资本开支调整、AI 应用落地节奏不及预期。