📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析 2026 年中期电子行业投资策略，认为 AI 商业化加速（尤其是 Agent 和 Coding 能力提升）驱动 Token 消耗量激增，算力瓶颈进一步加剧，将带动 PCB 及 MLCC 等电子元件产业链迎来黄金机遇期。
行业主线：
- 算力需求爆发：北美 CSP 巨头资本开支维持高位，AI 商业化落地推动算力基础设施大规模部署。
- PCB 产业链升级：算力硬件代际升级驱动 PCB 向高层数、高阶数及先进材料方向发展，价值量持续提升。
- MLCC 供需吃紧：AI 服务器对高容、高压、小型化 MLCC 需求旺盛，且单机柜消耗量巨大，驱动产品量价齐升。
关键变化与分歧：
- 技术路径演进：正交背板、mSAP 工艺及 CoWoP 封装技术有望进一步打开 PCB 市场空间。
- 材料国产化突破：内资覆铜板（CCL）厂商在 M7-M10 等高端产品上积极布局，有望提升全球份额。
- 关键耗材升级：HVLP4 铜箔出现供需缺口，金刚石钻针凭借高耐磨性有望在 M9 等高端材料加工中实现规模应用。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点布局 PCB 产业链（PCB、CCL、铜箔、钻针、设备）及高端 MLCC 细分领域。
- 核心风险：下游 AI 应用落地不及预期、核心技术推进滞后、行业竞争加剧导致产能过剩。