📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 2026 年下半年半导体行业的投资策略，认为 AI 算力需求的持续爆发与国产替代的加速将共同驱动行业进入新一轮高景气周期，建议围绕“高景气”与“国产替代”两条主线进行布局。
行业主线：
- AI 驱动需求爆发：AI 训练、推理及智能体应用放量，推动云厂商上修资本开支，拉动存储、CPU、先进封装等环节需求。
- 国产替代逻辑强化：在外部限制与供应链安全诉求下，半导体设备、高端 GPU 及存储芯片等关键环节的自主可控进程加速。
关键变化与分歧：
- 算力价值计量演进：Token 成为衡量 AI 算力价值的核心载体，国内 Token 调用量大幅增长，驱动算力基础设施从单点扩容转向集群化、协同化。
- 技术路径突破：摩尔定律逼近极限，先进封装（如 2.5D/3D 封装）成为提升算力密度的核心；华为提出的“韬定律”强调“时间缩微”，为国产半导体提供新路径。
- 存储市场分化：存储市场整体规模创历史新高，但呈现“企业级强（AI 服务器、数据中心）、消费级弱（PC、手机）”的结构性分化。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点看好存储（HBM、企业级 SSD）、先进封装、半导体设备（刻蚀、薄膜沉积）等高景气与国产替代共振环节。
- 核心风险：成本上升导致终端需求不及预期、国产替代进展慢于预期、行业价格竞争加剧以及板块估值处于历史高位。