电子行业周报：华为发布韬定律 V2，先进封装、硅光、AI 算力迎来发展新机遇

摘要： 本报告为电子行业周报，重点分析了华为发布的《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2 版本及其对先进封装和硅光产业链的影响，同时点评了江波龙业绩预告及全球被动元件龙头国巨的涨价动态。

行业主线：

1. 先进芯片技术演进：华为 V2 版本理论通过 LogicFolding（逻辑折叠）和 3D 混合键合，打通了低功耗、小尺寸的芯片迭代路径，明确了移动端与 AI 算力的演进方向。
2. 存储与被动元件景气回升：存储行业进入高景气周期，国产存储厂商业绩大幅增长；MLCC 等被动元件因成本压力和 AI/新能源车需求带动出现全系列涨价。

关键变化与分歧：

1. 技术路径突破：麒麟 2026 实测数据显示功耗降低 41%，面积缩减 37.5%，验证了 3D 堆叠与逻辑折叠的可行性。
2. 供需格局改善：存储芯片需求回暖且供给收紧，被动元件原厂优先保障长协客户，中小订单交期延长。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进封装（混合键合）、硅光互联、国产算力芯片以及高端 MLCC 产业链。
2. 核心风险：海外厂商在 3D 集成和硅光技术上的迭代速度超预期；国产逻辑折叠与多层晶圆堆叠的量产良率爬坡不及预期。