📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文深入分析了 AI 算力架构升级驱动下，数据中心从通用服务器架构向高密度、高功率、高互连、高液冷比例的“柜级系统”演进的趋势，探讨了互连、液冷、电源及机械结构件等基础设施的价值重估机会。
行业主线：
- 高速互连与液冷革命：算力瓶颈由单芯片性能转向系统连接效率，推动 224G 高速连接器、铜缆及 CPO/NPO 方案的应用；散热方案由风冷向冷板式和浸没式液冷演进。
- 光电共封（CPO/NPO）：CPO 将光引擎与芯片集成以降低功耗与延迟，其外部光源（ELS）方案催生了对保偏光纤的刚性需求。
- 电源架构升级：AIDC 电气架构向 800V HVDC 升级，板载电源由分立方案向模块化、垂直供电（VPD）及高密度集成方向发展。
- 结构件价值提升：AI 服务器重型化推动机架滑轨从普通支撑件升级为高承重、精密化部件，进入量价齐升新周期。
关键变化与分歧：
- 连接范式转移：从可插拔光模块向 CPO 演进，显著缩短信号传输路径。
- 供电路径极致化：垂直供电通过将电压调节模块移至处理器正下方，极大降低 PDN 损耗。
- 物理支撑升级：服务器滑轨由于专利壁垒和严格的客户认证周期，呈现出高毛利、强粘性的特征。
受益方向与风险：
- 受益方向：高速互连（中航光电）、保偏光纤（长盈通、长飞光纤）、HVDC 电源（民士达）、高承重滑轨（川湖科技、海达尔）等。
- 核心风险：新技术（如 CPO）迭代及量产进度不及预期、行业竞争加剧导致利润挤压、原材料价格波动风险。