📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告针对2026年下半年给出投资策略，核心观点认为半导体行业周期向上，AI产业驱动的算力需求将导致相关产业链供给缺口持续至2027年。建议长期关注AI服务器及端侧应用的产业链机遇，特别是国产替代加速带来的上游设备与材料机会。
行业主线：
- AI服务器硬件升级：算力芯片、光模块（800G/1.6T）、PCB、高端存储（HBM）及液冷散热是核心增量方向。
- 半导体周期回升：存储芯片价格高涨，晶圆厂稼动率提升，整体产业周期维持向上格局。
- 国产化进程加速：面对海外管制，国内在设备、零组件、材料等上游环节的国产替代空间巨大且紧迫性增加。
关键变化与分歧：
- 端侧共振：AI呈现从云端到端侧的全面共振，AI PC与AI手机将驱动算力芯片等组件增长。
- 投资分歧：短期市场对AI投资是否过热存在分歧，但长期高速增长趋势明确。
- 散热方案切换：随着芯片TDP提升，液冷（尤其是冷板式）在数据中心中的渗透率将迅速提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：算力芯片、光通信、高阶PCB、国产半导体设备与材料、液冷散热解决方案。
- 核心风险：芯片价格下滑风险、AI资本开支不及预期风险、宏观加息引发的流动性风险。