洪田股份：高端智造，创赢未来——首次覆盖报告

摘要： 中邮证券首次覆盖洪田股份，给予“买入”评级。公司主业深耕电解铜箔装备，并积极向精密光学设备及半导体电镀设备领域扩张，构建高端智造业务矩阵。

核心观点/结论：
公司在巩固电解铜箔装备市场占有率的同时，通过子公司洪镭光学突破直写光刻设备，并收购东莞速远布局IC载板电镀设备，旨在将精密光学与半导体设备打造为新的业绩增长极。

经营与财务要点：

1. 铜箔设备技术领先：3.6米锂电生箔机在客户基地取得重大突破，成功生产4.5μm极薄锂电铜箔，收卷长度刷新行业纪录，成品率达87.6%。
2. 光学设备实现突破：子公司洪镭光学在掩模版与TGV两大细分市场实现突破，HL-P20通过验收，HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线并完成首批交付。
3. 战略收购与布局：收购东莞速远51%股权，切入IC载板半导体电镀设备及VCP连续电镀设备领域，计划将综合产能从5亿元提升至20亿元。
4. 财务预测：预计2026-2028年营业收入分别实现19/35/48亿元，归母净利润分别实现2.1/4.9/7.7亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：精密光学设备新产品的市场推广进度、东莞速远产能扩张的兑现情况。
2. 风险：终端需求不及预期、市场竞争加剧、新产品研发与推出不及预期。