📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析 AI 硬件升级背景下 PCB 产业链的演进逻辑，探讨覆铜板（CCL）的周期性价格修复、玻璃基板在先进封装中的迭代应用以及 IC 载板的半导体化趋势，认为行业正处于周期与成长的共振期。
行业主线：
- 覆铜板（CCL）价格上行：在电子布、铜箔等原材料成本上涨与 AI 服务器需求扩容的双重驱动下，CCL 进入连续调价周期，盈利中枢有望修复并向下游 PCB 传导。
- 玻璃基板技术突破：针对 AI 芯片封装尺寸扩大带来的翘曲和信号传输瓶颈，玻璃基板凭借高热稳定性和互连密度，成为下一代先进封装的核心方向，目前处于工程验证关键期。
- IC 载板高端化：AI 算力芯片和 1.6T 光模块需求推动载板向高层数、细线路演进，mSAP 工艺和 SLP 类载板的渗透率将进一步提升。
关键变化与分歧：
- 涨价驱动力升级：本轮 CCL 涨价并非单纯的成本传导，而是成本约束、供给偏紧与 AI 需求共同作用的结果，系统性更强。
- 封装材料替代：玻璃基板在机械性能和电气性能上显著优于传统有机基板，Intel 和台积电的验证进展将决定规模化量产的时间表。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端 CCL 产能、mSAP 细线路工艺能力以及玻璃基板设备材料布局的厂商。
- 核心风险：AI 算力基建需求不及预期、新技术落地转化缓慢、玻璃基板量产进程受阻、载板国产化进度放缓。