智立方（301312）首次覆盖：捕捉光芯片机遇，国产替代与 AI 算力驱动向高端装备平台跃迁

摘要： 天风证券首次覆盖智立方，给予“增持”评级。公司作为国内领先的自动化测试与组装设备供应商，其成长逻辑正由消费电子周期驱动转向由光芯片贴装等高壁垒国产化需求驱动的预期成长。

核心观点/结论：
公司已形成电子产品与半导体两大业务主线，构建了覆盖“测试-组装-封装-检测”的全链条设备能力。在 AI 算力演进和 CPO（共封装光学）技术推进的背景下，光芯片市场高速增长，公司凭借在排巴、拆巴等核心设备上的技术突破，深度卡位国产替代进程，具备显著的竞争壁垒。

经营与财务要点：

1. 业务结构：电子产品业务深耕苹果、Meta 等全球顶级品牌供应链，提供稳定基本盘；半导体业务以光芯片封装检测设备为突破口，已导入中际旭创、源杰半导体等头部客户。
2. 财务表现：2025 年实现营业收入 6.07 亿元（同比增长 9.36%），归母净利润 0.75 亿元（同比增长 26.71%），销售毛利率回升至 30% 以上。
3. 技术领先：自主研发的光芯片排巴设备国内市占率约 90%，且在晶圆级封装新设备等领域持续推进。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 数据中心对 800G 及 1.6T 高速光通信模块需求增加；CPO 技术产业化进程加速；晶圆级封装新设备陆续通过验证并放量。
2. 风险：下游行业需求疲软；客户集中度较高；半导体设备研发及客户导入不及预期；国际贸易摩擦风险。