AI 供应链更新：台积电业绩预览、金山云初评及先进封装探讨

摘要： 本次会议由摩根士丹利组织，重点更新 AI 供应链多个环节的观点，包括金山云向 AI 云的转型、ABF 载板与玻璃基板的技术演进、AI 服务器（联想、纬创等）的盈利能力以及台积电的先进制程与 CoWoS 产能规划。

行业主线：

1. AI 云服务转型：云厂商正从传统公有云转向 AI 云，算力资源稀缺性提升了厂商的定价权。
2. 先进封装演进：ABF 载板价格上涨速度超预期且需求缺口大；玻璃基板（Glass Core）处于 POC 阶段，预计 2028-2029 年量产。
3. AI 服务器与 OEM：AI 服务器需求强劲，OEM 厂商（如联想）的定价能力增强，服务器业务毛利率有望持续改善。
4. 晶圆代工领先地位：台积电在 2nm 节点及 CoWoS 产能上保持绝对领先，PIC 产能规划乐观，维持强劲竞争壁垒。

关键变化与分歧：

1. 载板价格动态：BT 载板涨幅因 T-glass 短缺而超过 ABF 载板，但 ABF 的长期基本面更稳固。
2. 联想估值逻辑：市场此前低估了 OEM 在新周期中的定价能力，其服务器业务已从亏损转向盈利，估值差距有望缩小。
3. 封装技术路线：台积电倾向于采用 Grating Coupler 方案，与部分厂商推行的 Glass Bridge 方案在进光路径和量产可行性上存在差异。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 AI 算力资源的云服务商、ABF 载板核心供应商、AI 服务器高毛利 OEM、先进封装领导者（台积电）。
2. 核心风险：先进制程（如 PIC/CoWoS）良率提升不及预期、终端客户资本开支波动、玻璃基板量产进度延迟。