晶方科技(603005)首次覆盖：CIS封装基本盘稳固，光学业务与先进封装打开成长空间

摘要： 东吴证券首次覆盖晶方科技，给予“买入”评级。公司依托深耕多年的CIS晶圆级封装能力，在智能驾驶驱动的车载CIS放量、精密光学业务升级以及先进封装技术布局三方面构建增长曲线。

核心观点/结论：

1. 车载CIS进入放量期：受益于智能驾驶等级提升（L2 $\rightarrow$ L3 $\rightarrow$ L4）带来的单车摄像头数量及规格升级，车规CIS封装成为业绩改善的主要驱动力。
2. 精密光学能力补齐：通过收购Anteryon，公司实现由单一元件向光学组件、模块及系统升级，并在半导体设备（如ASML）核心检测环节建立技术壁垒。
3. 先进封装打开远期边界：凭借“键合+TSV”及WLO能力，公司具备向NPO/CPO等高速光通信光电芯片集成延伸的工艺基础。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2025年芯片封装及测试收入11.35亿元（同比+38.92%），毛利率49.90%；光学及其他业务收入3.24亿元。
2. 盈利预测：预计2026-2028年营业收入分别为22.47亿元、33.42亿元和43.64亿元；归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元和9.82亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：车载CIS订单规模化释放、马来西亚基地年底试生产、光电芯片集成业务商业化突破。
2. 核心风险：车载CIS需求及订单不及预期；马来西亚产能爬坡不及预期；先进封装及光通信业务商业化进展缓慢；消费电子及安防市场波动。