📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了数据中心规模增长对芯片电感需求的带动作用，重点探讨了 AI 服务器功耗提升驱动的供电架构升级（VPD 与 TLVR 技术）以及材料体系的演进，并评估了国内企业的竞争格局。
行业主线：
- 需求爆发：AI 服务器（如 GB300）对芯片电感用量远超传统服务器，数据中心电力需求增长驱动芯片电感规模化需求。
- 技术升级：为应对低压大电流，垂直供电（VPD）和 TLVR 技术将提升能效并优化空间，电感趋势向模组化发展。
- 材料演进：铁镍与铁硅铝材料在饱和磁通密度与成本之间存在权衡，满足不同应用场景。
关键变化与分歧：
- 供电架构迭代：供电模式从水平向垂直迭代，可将损耗从 30% 降低至 5% 以下，释放主板空间。
- 国产化替代加速：国内企业在材料、工艺等方面逐步突破日韩台厂商的高端产品壁垒，市场份额有望持续扩大。
受益方向与风险：
- 受益方向：能够实现芯片电感高端市场突破、进入全球顶级 AI 芯片与服务器供应链的国内元件厂商。
- 核心风险：行业竞争加剧导致的价格下滑风险，以及数据中心、新能源等下游需求增速不达预期的风险。