📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 AI 硬件产业链（PCB、光模块、光纤、服务器组装）核心标的在 2026 年 6 月至 7 月期间的股价回撤及 PE 估值情况。报告认为，相关头部企业虽经历 20%-35% 的回撤，但产业长期发展趋势不变，中长期估值水平已回归合理，建议积极关注回调后的配置机会。
行业主线：
AI 硬件头部企业近期出现显著调整，但其深度受益于 AI 产业发展且业绩已释放并有望保持增长。在材料升级、产品创新、工艺迭代的驱动下，产业持续推进高端化升级。
关键变化与分歧：
- 回撤程度分化：光纤环节回撤最深（约 30%），PCB 环节相对较小（20%-25%），其中深南电路回撤幅度最低（-16%）。
- 估值水平分化：PCB 环节中，胜宏科技远期 PE 估值相对较低；光模块环节中，中际旭创与新易盛 2027 年 PE 均在 25 倍左右。
受益方向与风险：
- 受益方向：建议关注 PCB 龙头企业（如胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股）及 AI 硬件产业链中估值回落的头部标的。
- 核心风险：AI 算力投资或技术发展不及预期、竞争加剧、技术路径迭代风险以及地缘政治与供应链扰动。