2026H2 PCB 产业报告：AI 驱动下的缺料与涨价循环

摘要： 本报告分析 2026 年下半年 PCB 产业，核心观点为“AI 不止，缺料不止”。AI 算力需求在政策主导下持续增长，导致上游玻纤布、铜箔、钻针等材料全面供不应求，并触发价格上涨循环。

行业主线：

1. 上游全面缺料：玻纤布（尤其是 LowDK2、T-Glass）、HVLP4 铜箔及高长径比钻针出现显著供需缺口，价格重心上移，涨价循环预计持续至 2027 年。
2. 规格升级驱动：AI 服务器 PCB 层数增加（向 30-50 层演进）及材质向 M8/M9 等高阶等级升级，导致钻针损耗大幅增加，需求量翻倍。
3. 载板能见度拉长：ABF 载板预计从 2026 年起转为供不应求，且 AI Agent 推动 CPU 多核化，进一步推升载板使用面积。

关键变化与分歧：

1. 制程迭代：1.6T 光模块强制采用 mSAP 制程，要求 L/S 微缩至 20-25μm，提升了技术门槛与产品单价。
2. 算力架构演进：AI Agent 的发展使得 CPU 在协调计算中的角色增强，延迟瓶颈转移至 CPU，驱动服务器 CPU 核心数激增。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高阶 CCL 厂商、特种玻纤布供应商、高精度镀膜钻针厂商及具备 mSAP 能力的 PCB 厂商。
2. 核心风险：生产良率波动导致实际需求与预期偏差、终端 CSP 资本开支节奏放缓。