📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 算力需求驱动下 PCB 行业的结构性高端化周期。AI 服务器架构由 CPU 转向 GPU/ASIC 集群，显著提升了对 PCB 的层数（20-30层+）、材料（M7-M9 低损耗基材）及工艺（mSAP 精密工艺）的要求，带动行业进入高多层、高阶 HDI 和高速高频板的升级趋势。
行业主线：
- 需求高端化：AI 服务器放量驱动 PCB 从“量”向“质”转变，需求由计算板向交换板、网络板、供电板等全链条扩散。
- 技术路线升级：高多层板通过增加布线层提升信号能力；高阶 HDI 通过微孔提升互连密度；mSAP 工艺则突破细线路制造瓶颈。
- 设备耗材联动：PCB 产品高端化倒逼全流程设备升级，特别是 LDI 曝光设备、CCD 机械钻孔机、VCP 电镀设备及高端钻针迎来量价齐升。
关键变化与分歧：
- 架构重构：AI 服务器对 PCB 的要求从简单的互连升级为高密度、高算力、高功耗适配的平台型产品。
- 材料迭代：覆铜板材料由传统 FR-4 向 M7-M9 超低损耗平台迁移，以支撑 224G 及 1.6T SerDes 速率。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端 LDI 设备厂商、高精度钻孔设备及高端钻针耗材商、高性能电镀设备供应商。
- 核心风险：AI 服务器及算力资本开支不及预期、PCB 厂商扩产节奏放缓、技术路线意外变更。