本川智能深度报告：电源PCB新秀，CIPB打开高端PCB弹性

摘要： 本报告对本川智能进行首次覆盖，给予“买入”评级。公司主业 PCB 拐点确立，通过多层板产能爬坡和产品结构升级驱动利润修复，同时布局的 CIPB（芯片内嵌功率基板）技术有望在 AI 数据中心电源等高功率场景打开第二增长曲线。

核心观点/结论：

1. 主业修复，成长性凸显：PCB 行业景气度回升，公司产能稼动率持续爬升，多层板收入成为增长和毛利率改善的主要来源。
2. CIPB 卡位 AI 供电蓝海：CIPB 产品可显著提升功率密度与散热效率，符合下一代 AI 芯片垂直供电（VPD）趋势。公司已进入头部 AI 服务器电源客户供应链，预计 2027Q1 实现量产，将大幅提升估值弹性。

经营与财务要点：

1. 产品结构升级：公司从低毛利 PCB 加工向“高层板 + CIPB 功率基板”转型，已形成涵盖高多层板、HDI、CIPB 等在内的全体系高端产品。
2. 盈利预测：预计 2026-2028 年营业收入分别为 13.73/25.36/40.15 亿元，归母净利润分别为 1.09/2.66/5.21 亿元。
3. 估值优势：相较于可比公司（深南电路、中富电路、科翔股份），公司 PE 水平显著较低，具备较高的成长弹性。

催化剂与风险：

1. 催化剂：CIPB 技术在 AI 服务器领域实现客户拓展与产品放量；单季度盈利能力超预期增长。
2. 核心风险：PCB 产业景气度由盛转衰；CIPB 产品验证进度或订单量不及预期。