📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次访谈围绕 AI 行情是否见顶、全球 AI 资产配置及投资方法论展开。嘉宾认为当前 AI 行业不存在泡沫，模型能力的快速提升将持续驱动硬件需求，且硬件端的增长潜力显著高于应用端。
核心观点：
- AI 行业无泡沫：模型进展超预期（如提及的 Fibov 5 等），AI 替代人工的领域不断扩大，行业基本面支撑强劲。
- 硬件机会大于应用：未来核心机会在硬件端（尤其是半导体、光连接），应用端因容易被大模型能力颠覆，缺乏系统性的结构性机会。
- 投资方法论：主张弱化宏观冲击，采取自下而上的选股方式，重点挖掘具有强大“护城河”（如材料、配方、工艺、算法）且净利润能持续成长的企业。
论据支撑：
- 产业端信心强：美股科技公司一季报超预期比例高，台积电、高通等全球龙头高管表达了强烈的行业信心，需求依然旺盛且供不应求。
- 硬件 Alpha 效应：光连接等细分环节的增长率可能高于 GPU 的整体增长率，竞争格局优异的环节仍有空间。
- 全球资产排序：优先关注全球 AI 相关资产、美股标普 500 宽基指数以及 AI 硬件含量较高的日韩台宽基指数。
局限性/风险：
- 竞争格局风险：部分细分领域可能因发展过快导致产能过剩和价格战。
- 模型颠覆风险：大模型能力的进化可能直接冲击现有软件公司的商业模式。
- 短期波动：短期内仍受全球利率政策、地缘政治等事件性因素冲击。