云计算产业追踪报告

摘要： 本报告对云计算产业进行追踪分析，重点探讨 AI 如何显著拉动云需求，以及全球主流云服务商（CSP）在算力、模型和入口端的竞争格局与商业化路径。

行业主线：

1. AI 驱动需求外溢：AI 训练与推理需求不仅体现在 GPU 采购上，更显著带动云收入、云订单及企业软件订阅的增长，各大云厂商财务表现优秀。
2. CSP 一体化竞争：头部 CSP 依托算力、模型基座与应用入口的协同，将 AI 能力纳入原有云账单和订阅体系，实现商业化闭环。

关键变化与分歧：

1. 商业模式演进：Meta 拟进入云市场以优化算力利用率；NVIDIA 推出与云平台收入分成的商业模式，将收益由一次性硬件销售延伸至持续的云服务收入。
2. 技术降本路径：通过自研 CPU 和 AI 专用芯片（如平头哥真武系列、AWS Trainium、Google TPU）实现全栈软硬件协同，降低 TCO 以打开盈利空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够实现自研芯片规模化放量、降低算力综合成本，且拥有深厚客户场景和计费体系的云服务商。
2. 核心风险：AI 商业化变现节奏低于预期，自研芯片降本效果不及预期。