液冷产业链深度解析与市场展望电话会议纪要

摘要： 本次会议重点解析了 AI 服务器液冷产业链的逻辑，探讨了随着英伟达 B300 及谷歌 TPU V7/V8 等芯片出货，全球进入“全液冷时代”带来的市场机会，并详细拆解了液冷系统的价值量分布及核心供应商。

行业主线：

1. 全液冷时代到来：随着高性能 AI 芯片功耗提升，风冷将被淘汰，液冷渗透率将陡峭提升。预计明年仅 NV 与 TPU 相关液冷市场空间可达数千亿规模，市场空间与 AI 芯片数量及单芯片 ASP 正相关。
2. 价值量拆解：液冷二次侧核心为 CDU（占比 30-40%）和冷板（占比 30-40%）。CDU 核心部件包括板式换热器和泵（含变频器）；服务器内部则包括分级水器、冷板和转接头。

关键变化与分歧：

1. 估值锚点转移：市场关注点正从单纯的“行业天花板测算”转向“业绩兑现验证”，预计 Q3 将迎来初步业绩兑现，可能驱动板块迎来主升浪。
2. 国产出海机会：国产龙头通过验证进入海外 CSP（云服务提供商）供应链将带来巨大的增量空间，尤其是具备技术优势的电子泵、屏蔽泵企业。

受益方向与风险：

1. 受益方向：全球全产业链龙头（英美克）、板换龙头（银轮股份）、电子泵/屏蔽泵优质企业（飞龙股份、大圆泵业）及其他液冷领军企业（森林环境）。
2. 核心风险：海外订单兑现节奏低于预期，技术路线（如微通道等）发生重大变革，终端资本开支波动。