📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文重点解读天工国际进入 PCB 钻针赛道的战略布局、技术储备及产能规划，同时分析了公司传统工具主业的复苏情况以及钛合金业务在苹果供应链中的份额提升。
核心观点/结论：
- 积极布局 AI 红利：公司于 2026 年 6 月正式进入 PCB 钻针领域，旨在捕捉 AI 驱动的行业景气度提升，利用现有微钻技术实现快速迁移。
- 钛合金业务爆发：预计 2027 年苹果对钛合金需求将大幅增长，公司凭借等离子 PA 技术方案有望成为最大供应商，份额提升至 60%。
- 主业全面修复：工具业务营收持续增长，模具钢和工具钢的毛利率均在逐步回升。
经营与财务要点：
- 产能扩充：新增年产 300 吨超细晶粒硬质合金棒料产能，预计 2026 年 11 月达产，其中 70% 以上用于内部消纳。
- 技术能力：具备高端微钻和金刚石涂层技术，CVD 涂层钻针寿命可提升 30 倍。
- 财务指标：PCB 刀具毛利率处于 40%-50% 高位；棒材销售额约 140 万元/吨，预计净利率 10% 左右。
催化剂与风险：
- 催化剂：新合资公司的正式公告发布、超长径比钻针的批量验证通过。
- 风险：超长径比钻针的合格率控制挑战、批量供应进度不及预期。