天工国际 PCB 刀具项目布局交流纪要

摘要： 本次会议重点解读了天工国际进入 PCB 刀具赛道的战略布局。公司旨在通过打通从原材料棒料到终端产品的全产业链，抓住 AI 驱动的 PCB 升级红利，重点布局高端微钻及铣刀产品。

核心观点/结论：

1. 战略切入 PCB 赛道：公司通过原材料优势、产能扩张及潜在并购，快速进入 PCB 刀具领域。PCB 刀具毛利率（预计 40%-50%）显著高于公司现有常规刀具（28%-30%）。
2. 技术储备深厚：在超长径比微钻、PVD/CVD 金刚石图层及半导体高端钻针方面已有技术积累，能够满足 0.2mm 以下直径的高端需求。

经营与财务要点：

1. 产能规划：硬质合金核心棒料项目预计年产 300 吨，第一期预计 11 月打产；同步规划自建 PCB 铣刀和钻针生产线。
2. 业务指引：棒料预计单价约 140 万元/吨，毛利率约 20%。
3. 其他业务更新：钛合金业务明年有望迎来大增量，预计苹果供应量在 7000-8000 吨，公司在 3D 打印粉末等领域具备核心技术优势，市场份额约 60%。

催化剂与风险：

1. 催化剂：近期将公告关于 PCB 钻针的合资公司成立及具体产能规划（涉及 1 亿支铣刀、3 亿支钻针规划）。
2. 风险：超长径比钻针的量产合格率挑战、新项目落地节奏不及预期、下游 PCB 资本开支波动。