智立方(301312)首次覆盖报告：捕捉光芯片机遇，国产替代与AI算力驱动向高端装备平台跃迁

摘要： 本报告首次覆盖智立方，将其定位为“半导体国产替代核心装备供应商+跨领域技术平台型公司”。公司凭借在电子产品自动化测试的深厚积累，成功向半导体光芯片设备领域延伸，旨在捕捉AI算力驱动下的高端装备升级机遇，给予“增持”评级。

核心观点/结论：

1. 成长逻辑切换：公司的驱动力正从消费电子周期驱动，转向由光芯片贴装等高壁垒国产化需求驱动的预期成长。
2. 卡位AI算力赛道：受益于CPO及硅光技术演进，公司在光芯片排巴、拆巴、AOI等设备上具备领先优势，深度卡位国产替代进程。
3. 估值评级：基于业务增长预期，首次覆盖给予“增持”评级。

经营与财务要点：

1. 双轮驱动布局：电子产品业务提供稳健基本盘（服务于苹果、Meta等），半导体设备作为第二增长曲线，覆盖“测试-组装-封装”全链条。
2. 财务表现与预测：2025年营收6.07亿元，归母净利润0.75亿元。预计2026-2028年营收将分别达到8.12亿元、10.07亿元和12.38亿元。
3. 技术领先性：光芯片排巴设备国内市占率达90%，已导入中际旭创、源杰半导体等行业头部客户。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI终端内部结构件精度要求提升；CPO产业化加速及硅光设备量产；晶圆级封装新设备通过验证并放量。
2. 风险：下游需求疲软；客户集中度过高；半导体设备研发及客户导入不及预期；国际贸易摩擦风险。