中国 PCB 行业：Kyber 背板延期初判与板块近况更新

摘要： 本报告分析了中国 PCB 行业的近期动态，重点讨论了 NVIDIA Kyber 背板因供应链挑战可能延期至 2028 年的影响，同时更新了 CCL 价格趋势及 mSAP 产能扩张进展。

行业主线：

1. Kyber 背板延期：由于 M9+Q-glass 加工难度大、供应不足以及 100 层以上板材良率低，Kyber 背板预计延期至 2028 年，但由于原预期量小，对 2026/27 年盈利影响有限。
2. CCL 价格上行：常规 FR4 CCL 价格上涨节奏加快，预计在 AI 挤占常规产能的驱动下，月度涨价趋势将持续至 2027 年上半年。
3. mSAP 产能扩张：受 1.6T/3.2T 光模块需求驱动，沪深电子、迅科电路及胜宏科技等厂商正积极投入资金扩建高阶 HDI 及 mSAP 产能。

关键变化与分歧：

1. 材料方案之争：PTFE 材料因性能卓越且良率提升，正成为 Kyber 背板替代 Q-glass 的潜在最优方案。
2. BT 基板定价：尽管有韩国内存厂商压价传闻，但调研显示国内 BT 基板厂商定价具有韧性，预计下半年价格形势良好。

受益方向与风险：

1. 受益方向：短期更偏好上游 CCL 厂商；PCB 环节则倾向于 AI 客户多元化（如 ASIC）且能获得 NVIDIA 份额增长的标的。
2. 核心风险：Kyber 落地节奏低于预期、终端资本开支波动、iPhone 出货量低迷以及 AR/VR 产品需求不足。