📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了“韬定律”如何通过时间缩放（τ Scaling）重构后摩尔时代的性能提升框架，将半导体竞争从单纯的先进节点竞赛延伸至器件、电路、芯片和系统全链条的时间开销压缩。
行业主线：
- 性能提升逻辑转变：性能提升目标由几何缩放转向时间压缩，通过 τ 统一刻画延迟、带宽与吞吐表现。
- 技术路径演进：在芯片侧通过 LogicFolding 在固定节点下实现密度、频率与功耗的协同改善；在系统侧通过 Unified Bus、Hi-ONE 和 3D Folding 压缩 AI 集群级数据移动时间。
关键变化与分歧：
- 制造与封装边界模糊：先进封装从传统后道工序升级为决定性能的核心环节，3D 集成和混合键合（Hybrid Bonding）推动制造价值从平面制程扩展至系统级互连。
- 工艺需求升级：混合键合引入刻蚀、铜填充、CMP 等前道级工艺，提升了对设备、材料及量测检测的需求。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注混合键合、TSV、2.5D/3D 封装相关设备、光互连方案、系统级测试以及关键半导体材料。
- 核心风险：半导体行业周期性波动、新技术（如 3D 集成、混合键合）产业化不及预期、半导体设备行业竞争加剧。