日本特种化工行业：半导体与电子材料盈利预测修订报告

摘要： 本报告重点分析日本特种化工行业中半导体及电子材料企业的盈利趋势，上调日东纺（Nittobo）评级至“买入”，并重申对 SUMCO、信越化学（Shin-Etsu Chemical）及 JX 先进金属（JX Advanced Metals）的“买入”评级，同时修订了上述四家公司的盈利预测与目标价。

行业主线：

1. AI 驱动的需求增长：AI 服务器对 GPU、ASIC 及 HBM 的需求，以及推理基础设施的加速投资，带动了对低介电玻璃布、300mm 硅片等高端电子材料的强劲需求。
2. 硅片周期触底回升：预计 300mm 硅片供需平衡将在 2027 年下半年至 2028 年间趋紧，2028 年起可能迎来约 10% 的价格上涨。
3. 玻璃基板技术演进：区分了硅中介层替代与 ABF 核心基板替代，认为 ABF 核心基板的玻璃化量产在 2030 年前难度较大，短期内 T-glass 等传统低热膨胀玻璃布仍具竞争力。

关键变化与分歧：

1. 日东纺（Nittobo）：T-glass 供需比此前预期更紧，且新进入者的产品质量不稳，公司在高端市场的领先地位稳固。
2. 半导体硅片：市场关注 LTA（长期协议）谈判进展，行业在经历库存调整后，随着资本开支受限和 AI 需求增加，价格上涨潜力显现。
3. 低介电材料：探讨了 PTFE 树脂主导设计对 NER 玻璃布的影响，认为在大多数计算托盘应用中，NER 玻璃布仍将维持增长。

受益方向与风险：

1. 受益方向：受益于 AI 服务器 PCB 及封装基板放量的低热膨胀/低介电玻璃布厂商、受益于 300mm 硅片周期回升的晶圆制造商、以及在 InP 基板等先进材料有突破的厂商。
2. 核心风险：AI 服务器需求波动、日元汇率大幅升值、特种玻璃领域竞争加剧、 PVC 等基础化工产品价格波动。