晶方科技：CIS 封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

摘要： 东吴证券首次覆盖晶方科技，给予“买入”评级。报告认为公司在车载 CIS 封装领域基本盘稳固，且通过并购 Anteryon 补齐精密光学能力，同时依托 TSV 和键合技术在光电合封领域具备长期潜力。

核心观点/结论：

1. 车载 CIS 封装进入放量期：受益于智能驾驶升级推动单车摄像头数量和规格提升，车规 CIS 订单与出货量增长成为业绩改善的主要驱动。
2. 精密光学能力补齐并升级：通过 Anteryon 布局自由曲面设计及晶圆级光学制造，产品结构由单一元件向组件和系统延伸，在半导体设备检测等高价值场景具备竞争力。
3. 先进封装打开远期空间：公司具备的 TSV、键合等高密度互连能力，与 NPO/CPO 等光通信光电共封装需求高度匹配，有望切入高价值集成环节。

经营与财务要点：
预计 2026—2028 年营业收入分别为 22.47 亿元、33.42 亿元和 43.64 亿元，归母净利润分别为 5.19 亿元、7.53 亿元和 9.82 亿元。芯片封装及测试业务是核心基本盘，而精密光学业务在产品升级驱动下有望实现收入和毛利率的同步提升。

催化剂与风险：

1. 催化剂：马来西亚基地投产增强全球交付能力；CPO/NPO 业务商业化取得突破；车载 CIS 订单超预期。
2. 核心风险：车载 CIS 需求不及预期；马来西亚产能爬坡缓慢；光通信及高阶封装验证进度不及预期；海外贸易及汇率风险。