全球半导体行业：车规芯片市场追踪——涨价动能持续积聚

摘要： 本报告对全球车规半导体市场进行追踪，指出行业正处于从去库存向补库存转型的关键阶段，且由于关键部件库存低位以及 AI 数据中心对产能的竞争，芯片涨价动能正在积聚。

行业主线：

1. 周期反转：供应链端去库存基本完成，Tier 1 和 OEM 厂商开始重建战略库存，市场预计 2026 年下半年将进入补库存周期。
2. 增长驱动：尽管汽车终端市场表现不一，但软件定义汽车（SDV）、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及电动化带来的单车半导体价值量（Content Growth）持续增长，驱动市场有望在 2026 年恢复 10% 以上的增长。
3. 定价趋势：中压功率 MOSFET 和存储器（如 NOR Flash）等领域定价环境改善，预计明年将出现更广泛的提价空间。

关键变化与分歧：

1. AI 溢出效应：AI 数据中心对半导体产能的强劲需求导致部分车规芯片产能紧张，引发市场对“黄金螺丝钉”短缺的担忧。
2. 区域差异：欧洲电动车市场增长强劲，美国市场表现好于预期，而中国乘用车市场短期表现较为低迷，但 NEV 渗透率仍维持高位。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备强 AI 故事、能够利用现有产能增长且在 SDV/ADAS 领域有领先地位的厂商。重点推荐标的为 Infineon、NXP、onsemi 和 STMicroelectronics。
2. 核心风险：宏观经济波动导致汽车产量下降、设计方案丢失或市场份额下滑。